Delibera a contrarre o atto equivalente
Struttura
DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA
Oggetto
“Due kit deluxe con alimentatore – 2 confezioni di sgrassante galvanico 1000 ml – due confezioni di elettrolita di rame lucente acido 5000 mL – due confezioni di spray vernice conduttiva argento” per il Dipartimento di Ingegneria
Avviso
CIG
Z5B20F1EE9 -Z7920F036E
Struttura
DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA
Oggetto
“N. 1 Chip RAM Samsung 8 Gb per laptop + n. 1 HD SSD Samsung 256 Gb” per il Dipartimento di Ingegneria
Avviso
CIG
ZF2214677A
Struttura
DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA
Oggetto
“Tagli di provette in acciaio duplex per prove di trazione e resilienza: n. 24 tagli per provini ad osso di cane; n. 18 tagli per provini per prove di resilienza” per il Dipartimento di Ingegneria
Avviso
CIG
Z0E2196D30
Struttura
DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA
Oggetto
“Componentistica elettronica varia”, come da seguente lista
1) TMR2905P High-sensitivity TMR Linear Magnetic Field Sensor (SOP8 package) (1 pz.);
2) TMR2104P TMR Linear Magnetic Field Sensor (SOP8 package) (1 pz.):
3) TMR2001S TMR Linear Magnetic Field Sensor (SOT23-5 package) (1 pz.);
4) Filo, Solido, Rame Smaltato PU Saldabile, Senza Rivestimento, 15 AWG, 2.08 mm², 32 m (1 pz.);
5) Filo, Solido, Rame Smaltato PU Saldabile, Senza Rivestimento, 28 AWG, 0.078 mm², 720 m (1 pz.);
6) Filo, Solido, Rame Smaltato PU Saldabile, Senza Rivestimento, 18 AWG, 0.815 mm², 70 m (1 pz.);
7) Sensore magnetico, Serie KMZ, Lineare, Wheatstone Bridge, SOT-4, 10 V (5 pz.);
8) Sensore magnetico, Serie KMY, Lineare, Full Bridge, SOT-223, 10 V, 9 mA (5 pz.);
9) D00003 - Nastro da Misura, Manuale, Gomma, 19mm x 5m (1 pz.);
10) 1436 50MM - Nastro, Fogli di Alluminio, 50 mm, 1.97 ", 50 m (1 pz.);
11) SHP0641LU4 H-1 MIC MEMS DIGITAL PDM OMNI -26DB (5 pz.);
12) TL0821P IC OPAMP JFET 3MHZ 8DIP (20 pz.);
13) AD633JN IC ANALOG MULTIPLIER 8-DIP (5 pz.);
14) APF40-40-13CB/A01 HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE (10 pz.);
15) 06038DA-12S-EU-D0FAN AXIAL 60X38MM 12VDC WIRE (4 pz.)
per il Dipartimento di Ingegneria
1) TMR2905P High-sensitivity TMR Linear Magnetic Field Sensor (SOP8 package) (1 pz.);
2) TMR2104P TMR Linear Magnetic Field Sensor (SOP8 package) (1 pz.):
3) TMR2001S TMR Linear Magnetic Field Sensor (SOT23-5 package) (1 pz.);
4) Filo, Solido, Rame Smaltato PU Saldabile, Senza Rivestimento, 15 AWG, 2.08 mm², 32 m (1 pz.);
5) Filo, Solido, Rame Smaltato PU Saldabile, Senza Rivestimento, 28 AWG, 0.078 mm², 720 m (1 pz.);
6) Filo, Solido, Rame Smaltato PU Saldabile, Senza Rivestimento, 18 AWG, 0.815 mm², 70 m (1 pz.);
7) Sensore magnetico, Serie KMZ, Lineare, Wheatstone Bridge, SOT-4, 10 V (5 pz.);
8) Sensore magnetico, Serie KMY, Lineare, Full Bridge, SOT-223, 10 V, 9 mA (5 pz.);
9) D00003 - Nastro da Misura, Manuale, Gomma, 19mm x 5m (1 pz.);
10) 1436 50MM - Nastro, Fogli di Alluminio, 50 mm, 1.97 ", 50 m (1 pz.);
11) SHP0641LU4 H-1 MIC MEMS DIGITAL PDM OMNI -26DB (5 pz.);
12) TL0821P IC OPAMP JFET 3MHZ 8DIP (20 pz.);
13) AD633JN IC ANALOG MULTIPLIER 8-DIP (5 pz.);
14) APF40-40-13CB/A01 HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE (10 pz.);
15) 06038DA-12S-EU-D0FAN AXIAL 60X38MM 12VDC WIRE (4 pz.)
per il Dipartimento di Ingegneria
Avviso
CIG
Z651050E64 - Z382150F02 -ZAC2150FE1
Struttura
DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA
Oggetto
“N. 1 pantografo Stepcraft 2 600 con accessori e software CAD Vetric VCarve Desktop” per il Dipartimento di Ingegneria
Avviso
CIG
Z9E21BD28E
Struttura
DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA
Oggetto
“10 Monitor Philips 243SEYMB_00 + 14 Schede WIFI USB TL-WN821N (lotto 1)+ n. 11 PC HP Prodesk 400 Lotto 2)” per il Dipartimento di Ingegneria
Avviso
CIG
ZF820C8B36 -Z8D20C88D8
Struttura
DIPARTIMENTO DI MATEMATICA E INFORMATICA
Oggetto
Servizio di coffee break e light lunch in occasione del 3rd Inventeurs Meeting
19-21 febbraio 2018
19-21 febbraio 2018
Avviso
CIG
ZA62249901
Struttura
DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA
Oggetto
“N. 1 Scheda National Instruments NI-9751” per il Dipartimento di Ingegneria
Avviso
CIG
ZAB2231642
Struttura
DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA
Oggetto
“N. 1 Moltiplicatore di pressione MAXIMATOR M111 NBR” per il Dipartimento di Ingegneria
Avviso
Struttura
DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA
Oggetto
“Riparazione Oscilloscopio Teledyne LeCroy Wavesurfer 3034” per il Dipartimento di Ingegneria
Avviso
CIG
ZEE2249EAF